QIDI TECHNOLOGIE
QIDI TECHNOLOGIE PETG -Filament résistant à ténacité modifiée
La version améliorée
Adapté à l'impression à très grande vitesse
Dans les mêmes conditions d'impression,
Emballage sous vide en feuille d'aluminium
D'après le test, le taux de transmission de la vapeur d'eau des emballages scellés ordinaires est de 4,76 %, tandis que celui de l'emballage sous vide en feuille d'aluminium que nous utilisons n'est que de 0,014 %. On constate donc que l'emballage sous vide en feuille d'aluminium est plus étanche.
Compatible avec la plupart des imprimantes 3D FDM
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