[Qidi X-CF Pro, speziell für den Druck von Kohlefaser und Nylon entwickelt] - [QIDI Online Shop DE]
PC/<tc>ABS</tc>-Filament FR
[Qidi X-CF Pro, speziell für den Druck von Kohlefaser und Nylon entwickelt] - [QIDI Online Shop DE]
[Qidi X-CF Pro, speziell für den Druck von Kohlefaser und Nylon entwickelt] - [QIDI Online Shop DE]
[Qidi X-CF Pro, speziell für den Druck von Kohlefaser und Nylon entwickelt] - [QIDI Online Shop DE]

PC/ABS-Filament FR

Prix ​​régulier€39,99
/
Taxe incluse. Expédition calculé à la caisse.

Caractéristiques du produit

  • Excellente résistance au feu

  • Robuste et durable

  • Livré avec Bobine haute température

  • Diamètre : 1,75 mm ± 0,02 mm

Précautions d'emploi

  • Imprimantes requises pour le boîtier

  • Chauffage actif de la chambre requis

Poids
Expédié depuis
  • Faible stock - 1 article laissé
  • En rupture de stock, expédition bientôt

Les tarifs d'expédition varient selon les emplacements. Consultez notre Politique d'expédition pour plus de détails.

Si le produit dont vous avez besoin est en rupture de stock et que vous en avez besoin de toute urgence, veuillez contacter notre service client ou rendez-vous sur le site mondial choisir d'acheter chez China.


QIDI PC/ABS Filament pour imprimante 3D FR

QIDI PC ignifugé/ABS Filament d'impression 3D en alliage. QIDI PC/ABS-FR est un excellent matériau ignifuge à base de PC/ABSIl est plus sûr et plus respectueux de l'environnement, tout en conservant les excellentes propriétés mécaniques et la résistance à la chaleur du PC/ABS

PC/ABS PC/ABS


Excellentes performances en matière de résistance à la flamme et d'auto-extinction

En ajoutant un retardateur de flamme sans halogène, PC/ABS possède d'excellentes performances d'auto-extinction et le degré de résistance au feu peut atteindre le niveau UL94 V-0 (2 mm).

PC/ABS PC/ABS






Sûr et non toxique après combustion

QIDI PC/ABS FR comparé aux matériaux contenant des retardateurs de flamme halogènes, QIDI PC/ABS-FR ne dégagera que très peu de fumée et de gaz toxiques après combustion.


PC/ABS PC/ABS




Compatibilité des accessoires

Recommandé Non recommandé
Plaque de construction QIDI Plaque PEI, QIDI Plaque lisse et plaque de verre Plaque PC
Hotend Buse en acier trempé (0,4/0,6/0,8 mm)
Buse bimétallique (0,4/0,6/0,8 mm)
Buse plaquée laiton/cuivre (0,2/0,4/0,6/0,8 mm)
Colle Colle PVP/Spray adhésif LAC 3D /


Paramètres d'impression recommandés
Paramètres de séchage (four de séchage rapide) 70-80 °C, 4-6 h
Impression et maintien de l'humidité du conteneur < 15 % HR (Scellé, avec dessiccant)
Température de la buse 260 - 280 °C
Température du lit (avec colle) 70-80 °C
Température de la chambre 60-80 °C
Vitesse d'impression < 30-120 mm/s
Propriétés physiques
Densité 1,08 g/cm³
Absorption d'eau 2,10 %
Température de déviation thermique 102 °C
Température de fusion 250 °C
Indice de fusion 4 g/10 min
Propriétés mécaniques
Résistance à la traction 40,10 ± 0,14 MPa
Taux d'allongement à la rupture 3,06 ± 0,30 %
Module de flexion 2041,17 ± 25,67 MPa
Résistance à la flexion 67,79 ± 0,47 MPa
Force d'impact 19,90±1.65 kJ/m²



Conseils d'impression

• PC/ABS Lors de l'impression, la température ambiante du matériau doit être plus élevée afin de faciliter la relaxation des contraintes résiduelles issues du moulage des pièces. Pendant l'impression, veuillez maintenir l'imprimante fermée pour éviter toute déformation ou fissure des pièces. Si l'appareil est équipé d'une chambre de chauffe, il est recommandé de régler la température de cette dernière entre 60 et 80 °C.
Pour plus de détails, veuillez consulter : Guide des filaments sur WIKI.




Emballage sous vide en feuille d'aluminium

D'après le test, le taux de transmission de la vapeur d'eau des emballages scellés ordinaires est de 4,76 %, tandis que celui de l'emballage sous vide en feuille d'aluminium que nous utilisons n'est que de 0,014 %. On constate donc que l'emballage sous vide en feuille d'aluminium est plus étanche.

PC/ABS PC/ABS


Taille du produit

QIDI TECH UltraPA Filament de 1,75 mm. Fonctionne parfaitement avec la plupart des imprimantes 3D FDM du marché.

PC/ABS PC/ABS

PC/ABS PC/ABS
PC/ABS