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UltraPA Filamento de nailon (PPA)

Precio regular €69,99 Precio de venta€59,99
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Impuesto incluido. Envío Calculado al finalizar la compra.

Características del producto

  • Baja sensibilidad a la humedad

  • Rendimiento de unión de capas más fuerte

  • Súper resistencia abrasiva

  • Resistencia térmica excepcional

  • Viene con carrete de alta temperatura

  • Diámetro: 1,75 mm +/- 0,02 mm

Precauciones de uso

  • Boquilla de latón no recomendada

  • Secar antes de usar

  • Se requiere impresora de gabinete

  • Se recomienda calentar la cámara activamente

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QIDI UltraPA Filamento para impresora 3D

QIDI UltraPA Está especialmente desarrollado para el proceso de impresión 3D FDM y su material de sustrato es nailon de alta temperatura (PPA), que tiene baja densidad, baja absorción de humedad, alta resistencia, alta resistencia a la abrasión, excelente resistencia química y alta resistencia al calor.

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Baja sensibilidad a la humedad

QIDI TECNOLOGÍA UltraPA Basado en nailon modificado de alta temperatura (material de sustrato P)PA), cuya tasa de absorción de humedad saturada es solo una quinta parte de la ordinaria PA6, solucionando por completo los defectos de las propiedades mecánicas y la estabilidad dimensional de los materiales de nailon que cambian en gran medida después de absorber humedad.

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Rendimiento de unión de capas más fuerte

QIDI UltraPA Tiene la mejor resistencia de capa, la adhesión de la capa de la estructura de pared simple es 2-3 veces mayor. ABS material y 1,5 veces de PLA material.


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Súper resistencia abrasiva

QIDI UltraPA Tiene un bajo coeficiente de fricción, propiedades autolubricantes y excelente resistencia al desgaste, lo que puede satisfacer fácilmente todo tipo de engranajes de alta resistencia o aplicaciones industriales con altos requisitos de desgaste.


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Compatibilidad de accesorios

Recomendado No recomendado
Placa de construcción QIDI Placa PEI, placa HF y placa lisa Placa de PC
extremo caliente Boquilla de acero endurecido (0,4/0,6/0,8 mm)
Boquilla bimetálica (0,4/0,6/0,8 mm)
Boquilla de latón/cobre revestida (0,2/0,4/0,6/0,8 mm)
Pegamento Pegamento PVP/spray adhesivo 3D LAC /

Configuración de impresión recomendada
Ajustes de secado (horno de secado rápido) 80-100 °C, 4-6 horas
Impresión y conservación de la humedad del contenedor < 15% HR (sellado, con desecante)
Temperatura de la boquilla 260 - 280 °C
Temperatura de la cama (con pegamento) 70-80 °C
Velocidad de impresión < 30-120 mm/s
Propiedades físicas
Densidad 1,21 g/cm³
Absorción de agua 2,10 %
Temperatura de deflexión térmica 72,5 °C
Temperatura de fusión 231 °C
Índice de fusión 9.4 g/10 min
Propiedades mecánicas
Resistencia a la tracción 69,29 ± 1,17 MPa
Tasa de elongación de rotura 9,77 ± 1,68 %
Módulo de flexión 3202,24 ± 115,78 MPa
Resistencia a la flexión 112,64 ± 1,60 MPa
Resistencia al impacto 9,74 ± 0,84 kJ/m2



Consejos de impresión

El material de nailon es muy sensible a la humedad. Imprimir después de absorber humedad provocará exudación, burbujas y una superficie rugosa, lo que reduce la calidad de la impresión. Se recomienda colocar el filamento en una caja seca (con una humedad inferior al 15 %) inmediatamente después de abrirlo. QIDI PAHT-CF Bolsa de aluminio al vacío para impresión. Guarde el filamento no utilizado en la bolsa de aluminio original para conservarlo herméticamente.
• Después de la impresión, la pieza impresa se puede recocer para mejorar aún más la resistencia de QIDI PAHT-CF Pieza impresa. Condiciones de recocido: colocar la pieza impresa a 80-100 °C durante 4-6 horas y dejar enfriar a temperatura ambiente de forma natural.
Para más detalles consulte: Guía de filamentos en WIKI.




Envasado al vacío de papel de aluminio

Según las pruebas, la tasa de transmisión de vapor de agua de los envases sellados convencionales es del 4,76 %, mientras que la de los envases de aluminio al vacío que utilizamos es de tan solo el 0,014 %. Esto demuestra que los envases de aluminio al vacío son más resistentes al agua.

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Tamaño del producto

QIDI TECNOLOGÍA UltraPA Filamento de 1,75 mm. Funciona perfectamente con la mayoría de impresoras 3D FDM del mercado.

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